重点进行45~22纳米关键制造设备攻关；

        开发32~22纳米互补金属氧化物半导体工艺、90~65纳米特色工艺；

        开展22~14纳米前瞻性研究；

        形成65~45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链。

        而这些都围绕着方年所说的高端移动智能芯片而存在。

        尽管方年没打算真扯到蛋。

        没提前沿在庐州的中长期目标是：

        建设集芯片设计、制造、封装、测试的idm大工厂。

        但依旧足够有大气魄，大场面，大投资，大格局了。

        好片刻后，孙淦泷才缓缓开口：“我可以保证的是，前沿在蜀西湖片区的用地上地方可以给予全力支持。”

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