受限于工艺的极限，神龙512依旧采用的是国际领先的28纳米硅工艺技术……

        ……”

        “与上一代神龙芯片相比，我们在神龙512中封装了5.6亿晶体管，增加了近80%。”

        “神龙512的处理核心单元采用全新自研4核设计，由提供强大性能的2大核+两个能效均衡的小核构成，提供了远超想象的出色处理性能；

        相较于神龙1号，神龙512的处理性能提升了100%；

        在图形处理单元上才用了最新的图形处理核心，相较于上一代，图形性能提升了100%；

        经过对isp的优化，拍摄性能提升了65%；

        与此同时，我们通过调整优化，最大程度的降低了功耗，约40%……”

        “……”

        “在神龙512上，我们创造性的增加了安全管理单元，这一功能首次被引入手机soc，以保护终端侧用户数据的隐私。”

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