白泽半导体晶圆厂总占地面积超百万平，规划为四期。

        第一期目标是月产能4万片12寸晶圆，将使用28纳米级全国产硅工艺技术。

        整个芯片生产过程中需要使用到的设备及技术乃至材料都将使用国产厂商供给。

        包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机含硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀、薄膜沉积设备含、扩散、离子注入机、cmp、清洗机、检测等环节所使用的设备；

        包括半导体材料：硅片、电子特气、光掩膜、抛光材料、光刻胶及光刻胶辅助材料、工艺化学品、靶材等。

        甚至包括国产eda软件。

        在前沿内部有白泽、饕餮、梼杌、朱厌四个实验室负责不同模块的努力。

        外部协调了近百个高校及科研单位，数十家公司分工合作。

        其中包括前沿花了100亿入股的企业。

        比如推动了上市公司七星电子与非上市公司北方微电子启动重组之旅。

        这两家公司重组合并后将负责从刻蚀到清洗这一过程中几乎全部设备的国产化。

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