若是整体协调、技术水准等等顺利。

        明年初，白泽半导体第二期建设就会全面启动，而不是现在土建工作都还在进行中。

        至于第三、四期则要等到合适的时候，才会同时开工，因为三四期是为euv光刻工艺部署。

        单说一二期，其规划的年产能目标是百万片12寸晶圆。

        一张12寸晶圆是直径305㎜的圆形，以神龙512单片尺寸101㎜2为例，按行业基本良率计算，可产出约莫400片。

        所以理想状态下，每年产量是4亿片神龙512。

        短期内是基本可以满足神龙、白龙、大、其它非核心芯片的产能需求。

        不过，根据一二期建筑面积来计算，要求梼杌推动的国产光刻机单台的每小时产能有较高的表现。

        这极其需要攻克光刻机中的‘工件台’这一系统。

        目前被梼杌拿着‘鞭子’督促来完成这一系统的是：清华大学。

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